IBM SA-BATT

IBM SA-BATT

Laboratoire d'assemblage de semi-conducteurs / Soudure de billes / Positionnement de bille

IBM SA-BATT

Fournisseur :

IBM

Modèle :

Fonction :

Application de flux et placement de billes de soudure à l'arrière du substrat

CAPACITÉ:    

Convient pour les travaux de prototypes et les volumes de production

Délai d’exécution rapide, pas de programmation, nécessite une configuration simple du numéro de pièce.

Filtrage de flux et placement de billes 1 plateau Jedec à la fois

Jusqu’à 82K (pas de 0,5 mm / Ø de boule de 300 µm) placés simultanément

Outil de personnalisation du facteur de forme / numéro de pièce requis:

  • Plateau en métal Jedec, base de maintien du substrat, flux et masque à billes
  • 27 facteurs de forme disponibles de 15 mm à 55 mm
  • Service de conception d’outils personalisé disponible

Système de vision pour aligner le masque de flux d’écran avec la base

Pression de la raclette réglable manuellement

Vitesse de raclage de 10 à 200 mm / sec

Alignement du masque de flux réglable en X-Y-Z-Theta

Masque de boule de soudure réglable en X-Y-Z-Theta

Détecteur à faible niveau de billes de soudure

Axe X: moteur linéaire pour un fonctionnement optimal (pas de jeu)

Résolution de l’axe X : 1µm

Répétabilité de positionnement de l’axe X : +/- 2 microns (point appris)

Maintien sous vide des modules – bord du module aligné

Pas PGA: pas minimum de 0,5 mm

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