Bromont, 1er septembre 2009 – Le premier ministre du Québec, M. Jean Charest, l’honorable Christian Paradis, ministre fédéral des Travaux publics et des Services gouvernementaux, le ministre du Développement économique, de l’Innovation et de l’Exportation, M. Clément Gignac, et le député de Brome-Missisquoi, M. Pierre Paradis, ont annoncé aujourd’hui l’octroi d’une contribution financière à l’Université de Sherbrooke, dans le cadre du Programme d’infrastructure du savoir, pour la construction d’un centre d’innovation en microélectronique.

L’investissement total pour ce projet est de 218,45 M$. Industrie Canada contribue à hauteur de 82,95 M$, le ministère du Développement économique, de l’Innovation et de l’Exportation, à hauteur de 94,9 M$ et les partenaires industriels IBM Bromont, DALSA Semiconducteurs inc. et des fournisseurs en équipement, à hauteur de 40,6 M$. Le projet vise la création d’un centre d’excellence mondial de développement en assemblage de puces électroniques et des microsystèmes électromécaniques (MEMS). Le Centre réalisera des activités de recherche et développement (R-D) dans le Technoparc Bromont pour l’encapsulation des microsystèmes et des puces électroniques. La réalisation de ce projet permettra de regrouper 250 chercheurs provenant des entreprises et de l’Université, et de consolider plus de 3 000 emplois en microélectronique au Québec.

Ce projet rend également possible la création d’une véritable grappe de la microélectronique au Québec qui s’inscrit de manière très stratégique dans le corridor de la microélectronique du nord-est du continent Américain. En effet, de East Fishkill, dans l’État de New-York jusqu’à Bromont, se trouve un corridor de la microélectronique comptant environ 35 000 emplois.

« Le Centre sera un maillon incontournable de la microélectronique et apportera un avantage entrepreneurial indéniable au Canada, en misant sur un partenariat novateur université-entreprises et en créant un environnement d’affaires concurrentiel et dynamique. L’infrastructure confirmera le Québec comme chef de file mondial des technologies d’encapsulation de puces et assurera la compétitivité de nos entreprises », a déclaré le premier ministre Jean Charest.

« Le Centre d’innovation mise sur un partenariat unique entre l’Université de Sherbrooke et l’industrie pour renforcer le potentiel de développement industriel au Canada sur la scène internationale, et pour assurer la formation d’une main-d’oeuvre hautement qualifiée et le développement de la recherche de pointe en microélectronique », a ajouté l’honorable Christian Paradis.

« Cette annonce est le résultat de plusieurs mois de travail et d’implication de l’Université de Sherbrooke, de concert avec des entrepreneurs du secteur, et avec plusieurs autres acteurs, dont le gouvernement du Québec. Ce projet marque le début d’une filière qui pourrait éventuellement avoir l’ampleur des grandes filières de l’économie québécoise que sont les sciences de la vie, l’aérospatiale et les technologies de l’information, nos fleurons de l’innovation. Ce projet permettra de renforcer l’excellence de la recherche publique au Québec », a souligné le ministre Clément Gignac.

« L’implantation de ce centre entraînera la création de plusieurs emplois hautement spécialisés. C’est une excellente nouvelle pour la ville de Bromont et pour les régions de la Montérégie et de l’Estrie. Les projets comme celui de l’Université de Sherbrooke reconnaissent notre expertise en région et favorisent l’attraction d’une main-d’oeuvre hautement qualifiée », a déclaré le député de Brome-Missisquoi, Pierre Paradis.

« L’Université de Sherbrooke est toujours prête à relever les défis de l’innovation en réinventant les modèles de concertation avec les entreprises, les gouvernements et les communautés où elle est implantée. Grâce à la création du Centre d’innovation, l’Université de Sherbrooke pourra profiter de nouveaux équipements pour accentuer la qualité et la quantité de ses partenariats de recherche internationaux, en conservant ou en attirant au Québec des chercheurs de renom », a ajouté Mme Luce Samoisette, rectrice de l’Université de Sherbrooke.

« IBM possède une feuille de route impressionnante en matière d’innovation en microélectronique et Bromont compte de nombreuses réalisations dans ce domaine. Dans ce nouveau centre d’innovation, notre personnel compétent et expérimenté collaborera avec nos partenaires pour définir l’avenir de la microélectronique, ce qui renforcera la position du Québec et du Canada à l’avant-plan de l’industrie mondiale de la technologie », a indiqué M. Dan Fortin, président et directeur général d’IBM Canada.

« L’innovation a joué un rôle fondamental dans les succès antérieurs de DALSA et est tout autant essentielle pour notre réussite dans l’avenir », a conclu M. Brian Doody, chef de la direction de DALSA. « C’est pourquoi nous sommes ravis d’être un associé fondateur de l’unité de fabrication de systèmes microélectromécaniques (MEMS) de 200 mm et en 3D du nouveau centre d’innovation. »

Le Centre d’innovation en microélectronique a comme mission d’être un pionnier mondial de la mise sous boîtier des prochaines générations de puces. Son rôle consistera à sélectionner les technologies pour le découpage des puces, à les relier électriquement à des boîtiers novateurs (dont les boîtiers 3D), à en gérer la dissipation thermique, à les tester, puis à les préparer pour l’expédition. Le Centre travaillera aussi à concevoir des boîtiers pour les futures familles de microsystèmes électromécaniques (MEMS).

S’appuyant sur des modèles performants de partenariat université-entreprises, le Centre sera un maillon essentiel de l’écosystème de la microélectronique du nord-est du continent, qui est l’un des plus importants pôles au monde dans ce domaine. Le Centre servira d’interface entre la recherche universitaire et industrielle et la fabrication de microsystèmes complexes.

Cet investissement massif réalisé à court terme vient appuyer les mesures et les actions liées au Plan québécois des infrastructures ainsi qu’à la Stratégie québécoise de recherche et d’innovation, pour laquelle le gouvernement du Québec aura investi, à terme, plus de 1,2 milliard de dollars depuis son lancement en 2006. Il permet également d’appuyer les efforts déployés dans le cadre de la Stratégie pour le développement de toutes les régions par l’entremise des créneaux d’excellence. En effet, la construction de ce centre est au coeur de la réalisation du plan d’action du créneau ACCORD Micro/Nano-technologies pour l’électronique de pointe, créneau pour lequel les industriels de la Montérégie et de l’Estrie unissent leurs forces.

À propos du Programme d’infrastructure du savoir
L’entente signée par le gouvernement du Canada et le gouvernement du Québec s’inscrit dans le cadre du Programme d’infrastructure du savoir, une initiative de deux milliards de dollars et d’une durée de deux ans, qui vise à améliorer l’infrastructure des collèges et des universités. Ces investissements permettent également de stimuler l’activité économique. Les projets consistent en de nouvelles constructions ainsi qu’en des travaux de maintien d’actifs, de rénovation, de réparation et d’entretien.

Pour en savoir plus sur le Programme d’infrastructure du savoir, consulter le site www.ic.gc.ca/infrastructure-savoir.  Ce lien mène à un site qui n’est peut-être pas soumis au standard gouvernemental sur l’accessibilité..
Pour connaître l’état d’avancement du Plan québécois des infrastructures, consulter le site www.infrastructures.gouv.qc.ca.  Ce lien mène à un site qui n’est peut-être pas soumis au standard gouvernemental sur l’accessibilité..

– 30 –

Renseignements : 

Hugo D’Amours
Attaché de presse
Cabinet du premier ministre
418 643-5321

Mary-Ann Dewey-Plante
Attachée de presse
Cabinet du ministre des Travaux publics et des Services gouvernementaux
613 218-6961

Anne-Sophie Desmeules
Attachée de presse
Cabinet du ministre du Développement économique, de l’Innovation et de l’Exportation
418 691-5650

Jean-Guy Fournier
Directeur des communications IBM – Bromont
450-534-6389

Joanne Fortin
Directrice des communications IBM Canada
514-964-8558

Patrick Myles
Vice-Président, Communications
DALSA
519-886-6001 x2177

Université de Sherbrooke
Caroline Dubois
Conseillère en relations médias
Université de Sherbrooke
819 821-8000, poste 63395