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dimanche, 04 mars 2018
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Lors de la 14th International Conference and Exhibition on Device Packaging, les participants pourront assister à plusieurs activités telles que des conférences, des expositions, des ateliers techniques ainsi que du réseautage.
Les employés du C2MI seront présents lors de l’exposition d’affiches du 7 mars 2018 pour leur article sur Effective Method for Wire Bonds Rework using Conductive Epoxy. De plus, le C2MI sera présent en compagnie d’IBM au kiosque 16.
