La SQ3000 possède la capacité de faire l’inspection en 2D et 3D simultanément ce qui permet de voir en direct la forme des composants soudés, la forme de la soudure et identifier les défauts de la pièce.  Possédant une vitesse d’inspection de 15cm² par seconde et un senseur très haute résolution, l’équipement est idéal tant pour l’inspection de pièces standard soudées que des composants à formes atypiques ou traversantes.  La caméra permet la reconnaissance des pièces 0201 métriques (0,2mmX0,1mm) et offre une résolution d’inspection de 7 microns.  Finalement, en plus de sa grande précision d’image, la SQ3000 est en mesure de faire l’interprétation autonome des images, de la coplanarité et de la mesure des pattes ce qui élimine la nécessité d’ajuster les paramètres d’inspection ou de modifier les algorithmes d’inspections à chaque type de produit qui est assemblé.

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SMT Inspection Capabilities:
Multi-Reflection Suppression (MRS) Technology.
Inspection Speed: 15 cm2/sec (2D+3D).
Minimum Component Size: 0201 mm (008004 in.).
PCB Size: 50 X 50 mm (2 x 2 in.) to 510 X 510 mm (20 X 20 in.).
Component Height Clearance: 50 mm.
PCB Thickness: 0.3 X 5 mm.
Component Types Inspected: Standard SMT (chips, J-lead, gull-wing, BGA, etc.), through-hole, odd-form, clips, connectors, header pins.
Component Defects: Missing, polarity, tombstone, billboard, flipped, wrong part, gross body and lead damage
Solder Joint and Other Defects: Gold finger contamination, excess solder, insufficient solder, bridging, through-hole pins
3D Measurement Inspection: Lifted Lead, package coplanarity, polarity dimple and chamfer identification
Measurement Gage R&R: <10% @ ±3σ
Z Height Accuracy: 1 μm on certification target
Z Height Measurement Range: 3 mm at spec, 10 mm capability

CMM Capabilities:
Accuracy XY / Z: 2 μm / 2 μm
Resolution XY / Z: 7 μm / 1 μm
Coordinate Measurement Capability: Line / Distance / X, Y / Mid Line, Inter Point / Regression Shifted, Datum X, Y / LSF X, Y Offset,
X, Y Offset / Value / Location / List of X, Y Values, Height / Local Height / Regression / Radius,
Coplanarity/ Distance to plane / 2nd Order fitting, Difference / Absolute / 2sqrt / VC, Max / Min /
Ave / Sigma / Plus / Minus / Multiple

Vision System & Technology:
Imagers: Multi-3D sensors.
Resolution: 7 μm.
Image Processing: Autonomous Image Interpretation (AI2) Technology, Coplanarity and Lead Measurement.
CAD Import: Any column-separated text file with ref designator, XY, Angle, Part no info; Valor process preparation.