Lorsque des défauts reliés à l’impression de la pâte ou du média choisi sont vus par l’équipement d’inspection, les corrections sont directement transmises à l’imprimante sans intervention humaine. Le système d’analyse du comportement de l’impression de la pâte à souder ASM ProcessLens apprend, analyse et optimise les paramètres d’impression de façon automatique.  Après le transfert automatique de la pièce de l’imprimante vers le ASM ProcessLens, ce dernier mesure la pâte à souder en 5D (3D+2D), fait la lecture et analyse les caractéristiques du patron de pâte déposé.

Spécifications PCB:

PCB Size: 50 X 50 mm (2 x 1.59 in.) to 610 X 560.5 mm (24 X 22 in.).
PCB Thickness: 0.5 X 4.5 mm.
Minimum PCB edge clearance: 3 mm.
Underside PCB clearance: 25 mm.

Capacité d’inspection:

Pixel size (camera resolution): 15 x 15 μm
Inspection speed: Up to 30 cm2/s
Height resolution: 0.37 μm
Height accuracy: <= 2 μm (on calibration target).
X/Y gantry accuracy: < ±25 μm at 6 σ

Capacité d’inspection de la pâte de soudure:

Measurement: Shadow-free
Paste measurement functions: Volume, area, height, X-and Y-offset, shape, bridging, coplanarity
Maximum paste height: 1000 μm
Minimum paste size: 90 x 130 μm
Minimum paste pitch: 75 μm
Height repeatability on solder paste: <= 1 μm at ± 3 σ
Volume repeatability on solder paste: <= 3 % at ± 3 σ
Area repeatability on solder paste: <= 3 % at ± 3 σ
Gage Repeatability and Reproducibility (GRR): < 10 %