En effet, les appareils ayant des modules contenant des puces inversées (flip chip) ne pourraient survivre qu’à quelques cycles de démarrages sans cette étape cruciale. Les puces inversées sont soudées. Elles ont des centaines, voire des milliers de micro-connexions entre elles et leur substrat. Durant les cycles de température (ON/OFF), la puce de silicium se dilate et se contracte à une vitesse différente de celle du substrat, induisant une contrainte qui se concentre dans les joints de soudure.

Le degré de dilation ou de contraction de chaque matériau dépend de sa longueur et de son coefficient de dilatation thermique (CTE), qui est le rapport entre le changement de longueur par degré de température et la longueur initiale exprimée en ppm/°C. Même de petites différences de CTE entre la puce de silicium (2.6 à 3 ppm/°C) et les substrats céramiques (~7 ppm/°C) ou organiques (~14 ppm/°C) induisent une contrainte suffisante pour briser les joints de soudure, principalement les plus externes. Et c’est là que cette étape de collage bien spéciale arrive en jeu. Il faut introduire une colle à base d’époxyde pour combler l’espace entre la puce et le substrat. Une fois durci, l’époxy couple mécaniquement la puce avec le substrat, les forçant à se déplacer en bloc et ainsi répartir la contrainte sur toute la surface.

Il faut compter sur l’effet capillaire pour permettre à la colle de s’introduire dans le tout petit espace sous la puce. Il faut bien du doigté pour maitriser ce procédé de collage.  Le choix de l’époxy, le type de surface de la puce, le substrat lui-même, la grandeur de la puce, le patron de connexion, l’espacement de l’interconnexion sont quelques exemples de facteurs en prendre en considération.