Offre de service

Fondée en 1959, Gentec offre des services d’assemblage de cartes électroniques clé en main et excelle dans la haute complexité :

• Équipement SMT en mesure d’assembler du 01005 et double QFN
• Brasage sur 20 couches et plus
• Four 12 zones
• Fine pitch (0.002’’ sur BGA et BLGA, 0.003’’ sur pièces avec pattes et 0.004’’ sur DFNs et QFNs)
• Classe 3 documentée
• Inspection AOI 3D à 100 %
• Procédures d’essais répondant aux exigences de produits industriels à mission critique
• ISO 9001: 2015, IPC A610, J-STD-001

Mission

Gentec est consciente de l’importance d’une qualité de soudure supérieure pour ses clients, sous pression pour tester les prototypes rapidement afin de ne pas retarder la mise en marché de leur produit.

Elle est également au fait de la flexibilité requise par le département d’opérations de ses clients, devant s’ajuster rapidement aux fluctuations de la demande une fois le produit en marché, tout en minimisant l’inventaire.

Compétences

Ses récents projets d’amélioration et d’automatisation lui permettent d’offrir des prix compétitifs tout en conservant une qualité d’assemblage supérieure.

Outre la fabrication en surface (SMT), Gentec offre également des services d’assemblage par insertion (through hole), d’assemblage manuel, de câblage, de tests, de revêtement, de mise en boîtier, et d’expédition au client final. Son équipe de 30 ingénieurs peut également assister ses clients dans le développement de leur carte électronique et logiciel.