L’Université de Sherbrooke est une institution de premier plan en matière de recherche et développement de technologies avancées d’interconnexion et d’encapsulation pour les prochaines générations de puces et circuits intégrés microélectroniques. Les projets proposés ici bénéficient aussi bien du support des grandes infrastructures de Sherbrooke (Institut Interdisciplinaire d’Innovation Technologique – 3IT) et Bromont (Centre de Collaboration MiQro Innovation – C2MI) que de l’appui d’une Chaire de recherche industrielle CRSNG-IBM Canada en encapsulation microélectronique pour l’échelonnement de la performance. Les projets sont conduits par une équipe de plus de 25 étudiants et professionnelles de recherche afin de modéliser et valider des matériaux et des procédés aussi bien à l’échelle du laboratoire que la production de masse industrielle en adressant les requêtes contraignantes de densités élevés d’interconnexions pour les applications microélectronique hétérogènes bidimensionnelles et tridimensionnelles (Intégration 3D).
Notre groupe de recherche en encapsulation microélectronique propose des stages postdoctoraux dans les domaines de recherche suivants :

1. Validation et caractérisation d’un SiP (System in a Package) 3D avancé pour des applications de calcul Exascale – l’étudiant sera responsable de la définition, la validation et la caractérisation électrique et mécanique des procédés d’assemblage 3D pour l’intégration de systèmes composés de processeurs et FPGA. La recherche sera concentrée sur la réalisation d’interconnexions à faible pas et au renforcement de ceux-ci avec des matériaux type époxy.
2. Modification de surface par laser pour contrôler l’écoulement de polymères d’encapsulation – l’assemblage de puces hétérogènes et de composants variés ont atteints des requis de proximités jamais atteints à ce jour. Ceci impose des restrictions sur la déposition et l’écoulement des matériaux d’encapsulation qui sont utilisés pour renforcer les interconnexions entre les différentes puces. L’étudiant évaluera l’effet du laser sur la modification de surface de différents substrats communs et sur les surfaces diélectriques d’interposeurs, le but étant de les rendre hydrophobes et empêcher l’écoulement du polymère d’encapsulation. L’étude permettra une compréhension approfondie du traitement et des paramètres du laser ainsi qu’une caractérisation de l’écoulement du polymère en relation avec l’hydrophobicité de la surface.
3. Matériaux et procédés pour le collage temporaire de plaque pour des applications d’intégration 3D – l’étudiant évaluera plusieurs matériaux et méthodes disponibles commercialement pour le collage et décollage de plaques. Il sélectionnera par la suite parmi ces méthodes et matériaux ou une combinaison de ceux-ci pour des applications spécifiques comme des interposeurs ou des MEMS. Il proposera également des modifications pour améliorer la viabilité, le coût ou l’intégrité de ces combinaisons de matériaux et procédés.
4. Intégration hétérogène de mémoires haute densité type crossbar pour le traitement de données – l’étudiant développera au 3IT des procédés de microfabrication compatibles avec les procédés CMOS back-end-of-line (BEOL) pour la réalisation de crossbars passifs analogues. Ces crossbars passifs seront fabriqués et connectés aux circuits intégrés sous-jacents. Le projet comprend également un volet d’étude des matériaux et de conception et optimisation des réseaux de mémoires. Le ou la candidate étudiera également en profondeur les problématiques de programmation et lecture des points mémoires en tenant compte des problèmes de chutes de potentiels et de cross-talk ceci afin de proposer une stratégie de programmation et fabrication optimisée.

Le ou les candidats doivent montrer un intérêt pour des projets de recherche impliquant des interactions avec des ingénieurs du milieu industriel ainsi que des chercheurs académiques, ainsi que l’utilisation d’équipements d’assemblage, de procédés de microfabrication et d’outils de caractérisation des matériaux. Une expertise dans l’un ou les domaines technologiques suivant est un atout :

• Microfabrication et/ou caractérisation de procédés microélectroniques BEOL
• Procédé d’assemblages et d’encapsulation avancés
• Modification de matériaux par laser
• Caractérisation de matériaux polymères

Pour soumettre votre dossier ou obtenir plus de renseignements :
Professeur Dominique Drouin (dominique.drouin@usherbrooke.ca)
Professeur David Danovitch (david.danovitch@usherbrooke.ca)