Partenaires :

• 3IT – Université de Sherbrooke
• CIFRE – University of Waterloo
• C2MI – Centre Collaboratif MiQro Innovation

Contexte du sujet :

Dans le contexte d’un projet avec des partenaires industriels, nous sommes à la recherche d’un stagiaire post-doctoral pour la fabrication et la caractérisation expérimentale de composants RF-MEMS en salle blanche conjointement avec les partenaires industriels. En dépit de démonstrateurs aux performances prometteuses, il s’avère que certains circuits industriels connaissent des problèmes pour les hautes fréquences et que les performances sont moindres que celles attendues. De plus, l’encapsulation du composant affecte sa performance et devrait être réalisé au niveau du substrat pour des raisons de coût et fiabilité. Dans le cadre d’un projet collaboratif, nous proposons de travailler en équipe sur les problématiques de conception, de microfabrication, d’encapsulation et de fiabilité en haute fréquence des RF MEMS afin de mieux répondre aux exigences pour la commercialisation éventuelle de ces composants.

Descriptif du sujet :

Les systèmes radio-fréquences et micro-ondes demandent de plus en plus de flexibilité afin de proposer un fonctionnement agile selon les fréquences, la position de ces systèmes ou être reprogrammable. Un composant prometteur pour de tels systèmes est le commutateur MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) qui, en permettant un contact électrique ou non, peut être intégré dans de multiples circuits pour des déphaseurs, des filtres programmables ou des matrices de connexions. Avec l’utilisation de fréquences toujours plus élevées, deux défis restent difficiles à atteindre pour réaliser des RF-MEMS: le bon fonctionnement jusqu’à 20 GHz avec le minimum de dégradation de signal et la fiabilité. L’Université de Sherbrooke et l’University of Waterloo, en collaboration avec deux industriels proposent de relever ces défis en développant des RF-MEMS fiables, fonctionnant à haute fréquence et pensés pour être encapsulés dans un objectif de production dicté par les nécessités des applications industrielles. Ces commutateurs RF-MEMS, faisant l’objet de recherche active à travers le monde entier, nécessitent un éventail de compétences multidisciplinaires dans les domaines de l’ingénierie RF, du génie mécanique, de la science des matériaux, de la microfabrication et de la technologie de l’empaquetage. Le projet proposé réunit une équipe multidisciplinaire afin de concevoir un nouveau MEMS RF et de développer un processus de microfabrication compatible avec les procédés de nos partenaires industriels en intégrant dès le début la question de la fiabilité et de l’empaquetage. Le travail sera effectué dans les salles blanches 200 mm à l’état de l’art du Centre de Collaboration MiQro Innovation (C2MI) pour permettre de réaliser la recherche et le développement du MEMS RF avec des procédés et outils de qualité industrielle.

Profil des candidats recherchés :

Le candidat recherché devra être autonome, flexible, être capable de travailler en équipe et être proactif. Une connaissance approfondie des appareils et procédés couramment utilisés en salle blanche et une expérience pertinente en microfabrication est un requis. Des connaissances en circuits micro-ondes, en conception des MEMS et de leur spécificité est un atout. Les candidats devront avoir une bonne maîtrise de l’anglais et idéalement parler aussi le français.

Pour soumettre votre candidature, faites parvenir CV + lettre de motivation + lettres de recommandations par courriel à l’une des adresses ci-dessous.

Date de démarrage :

Immédiatement, selon la disponibilité

Contacts :
Pr. Serge Charlebois, génie électrique, 3IT-UdeS, Serge.Charlebois@usherbrooke.ca;
Serge Ecoffey, génie électrique, 3IT-UdeS, Serge.Ecoffey@usherbrooke.ca;

Le 3IT abrite l’Unité Mixte Internationale LN2 (Laboratoire Nanosystèmes & Nanotechnologies) du CNRS.