Kulicke & Soffa Maxum

Kulicke & Soffa Maxum

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Kulicke & Soffa Maxum

Supplier :

Model :

Purpose :

Electrical connection between the chip and the substrate via gold wire

CAPABILITY:

Fully automatic wire bonder

Cassette in/out

Typical ultra-fine pitch ball grid array product

45µm pad pitch

65 msec wire cycle time

Minimum 0.8 mils Ø gold wire

Transducer 14-25 Ohms impedance

Frequency 113-115 KHz

Wire pull and ball shear available for process development/control

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