Packaging assembly laboratory / Wafer Dicing / Wafer Dicing
CAPACITY:
Irregular slices up to 300mm with solder balls or wire solder site
Slices of glass, ceramics, overlays, SiC, Sapphire, etc.
Edge cutting function
Integrated automatic options :
CO2 injector
Washing station
UV exposure
High-speed rotation up to 2.2kW/80K RPM
2-inch blade hub or hubless blade
Positioning accuracy: 4µm
Standard cassette 10 slot 300 mm /frame FF123
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