Packaging assembly laboratory / Wafer Dicing / Laser ablation 2
Advanced Laser Separation International ICA1204
Supplier :
Model :
Purpose :
Active chip circuitry ablation and cutt
CAPACITÉ:
Lampe UV multi faisceaux de 365nm
Rainure simple passe de 60 µm de large
Capacité d’épaisseur d’échantillon jusqu’à 1.5mm
Capacité de découpe jusqu’à 300µm d’épaisseur
Type d’échantillon :
- Grandeurs de puce multiples sur une même tranche
- Tranche brisée
Découpe laser de bord de tranche
Stations de nettoyage et de revêtement intégrées
Précision de positionnement : 2µm
Vitesse maximale des axes x, y : 500 mm/s
Type de cadre : FF123
