Packaging assembly laboratory / Others / Adhesive / thermal paste dispense
Underfill for flip chip and chip scale packaging
Chip encapsulation
Dam and fill
Thermal compounds
Exterior bulk fluid reservoir
Tactile height sensor
Programmable fluid and valve pressure control
Digital vision system
X-Y placement accuracy : ±0.050 mm @ 3 sigma
Z repeatability : ±0.025 mm
X-Y repeatability : ±0.025 mm
Dispense area : 339 x 410 mm
Camera’s field of view: 7.0 x 5.0 mm
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