Tape Expander UH130

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CAPACITY:  200mm wafers Pneumatic ram with speed control and 3″ adjustable stroke Motorized circular cutter assembly Digital temperature-controlled heated stage

6 April 2020

CAPACITY: Irregular slices up to 300mm with solder balls or wire solder site Slices of glass, ceramics, overlays, SiC, Sapphire,

11 February 2017

CAPACITY: Automatic slice support: 200 and 300mm Thickness from 800µm to 190µm Maximum number of bump / slice: 10 million

11 February 2017

CAPABILITY: Ultra-thin automated wafer handling Automatic peeling and dicing frame  (FF123) mounting Chemical/Mechanical polishing station  0.15 µm roughness TTV  without

11 February 2017

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