Laboratoire d'assemblage de semi-conducteurs / Positionnement des composantes / Positionnement de puce
Datacon EVO 2200
CAPACITÉ:
Entrée et sortie de convoyeur en plateau JEDEC
Précision: ±10µm à 3 sigma, cpk 1.33
Rotation de la tête de placement : 0° à 360°, incréments de 0.0045°
Précision de placement en theta : ±0.15° à 3 sigma
Fonction de calibration automatique des changements thermiques dans le temps
Placement de plusieurs composantes en une seule passe
Entrée des composantes :
- Tranches de 4 à 12 pouces (50 à 300mm) sur cadre de 12 pouces (375mm)
- Banques gaufrées ou Gel Pak de 2×2 pouces
Changement automatique des outils de placement à 7 positions
Capacités SECs/GEM
Utilisation de la cartographie de tranche
Système de reconnaissance de bords, tons de gris, motifs et point d’encre
Taille des composantes : 0.5mm à 50mm
Épaisseur des composantes : 0.05 mm à 7 mm