Disco DFD 6362

Laboratoire d'assemblage de semi-conducteurs / Découpage de tranches / Découpage des tranches

Fournisseur :

Disco Corporation

Modèle :

DFD 6362

Fonction :

Découpe de tranches de silicium dans divers formats

CAPACITÉ:

Tranches irrégulières jusqu’à 300mm avec billes de soudure ou site de soudure de fil

Tranches de verre, céramique, superposées, SiC, Saphire, etc.

Fonction de découpe des bords de tranche

Options automatiques intégrées :

Rotation grande vitesse jusqu’à 2.2kW/80K RPM

Moyeu de lame de 2 pouces ou lame sans moyeu

Précision de positionnement : 4µm

Cassette standard 10 slot 300 mm /frame FF123

RECHERCHE

Mots-clés

Catégorie

C2MI