CAPACITÉ:    

Traitement de tranches de 200 mm et de dispositifs MEMS intégrés en 3D avec des packages de niveau tranche.

Coller des tranches de 200 mm en utilisant un collage par fusion, par frittage de verre, eutectique, par thermo-compression, en phase liquide transitoire et par soudure.

Précision d’alignement de tranche à tranche: ± 0,4 µm (3 sigma)

Gamme d’épaisseur de tranche: 300 – 1700 µm

Contrôle de la température: 20 – 550 ° C ± 1,5%

Contrôle de la force de contact: 1,5 – 100 kN ± 2%

Contrôle de la pression du gaz: 0,1 – 1000 mbar ± 5%

Traitement in situ des tranches avec de la vapeur d’acide formique

Nettoyage de plaquette Megasonic