Laboratoire d'assemblage de semi-conducteurs / Assemblage Wirebond / Soudure de fil d'or
Hesse Mechatronics BJ653
Fournisseur :
Modèle :
Fonction :
Connection électrique entre la puce et le substrat par le biais d’un fil ou d’un ruban d’or ou d’aluminium.
CAPACITÉ:
Option automatique
Aire de travail (x, y, z) : 100 x 115 x 42 mm
Précision des axes : ±10 µm
Aire de travail chauffante jusqu’à 200°C
Rotation de la tête : 440°
Tête de soudure DA07 : fil fin, accès profond
- Fil rond Au, Al : 17.5µm – 50µm
- Ruban Au, Al : 6×35µm – 25×250µm
- Bobines de 2 pouces
Tête de soudure HBK10 : gros fil
- Fil rond Al : 50µm – 500µm
- Bobines 2-8 pouces
Option Ebox incluse
Grandeur du champ de vision : 6×8 mm
