CAPACITÉ:    

Fournit plusieurs dimensions critiques en une seule mesure

Superposition 2D et métrologie CD

Reconnaissance de formes sur la topographie de surface 3D

Métrologie possible sur plaquettes perforées

Métrologie de forme de tranchée: AR jusqu’à 15: 1, ø jusqu’à 3,0 µm

Métrologie de forme TSV: AR jusqu’à 15: 1, ø jusqu’à 5,0 µm

Détection de défauts 3D (interférométrie en lumière blanche)

Métrologie de nano-rugosité jusqu’à une résolution de 10 nm

Métrologie des bourelets de bord

Cartes de contraintes de film monocouche

Autofocus laser (tranches arquées)

Capteur unique capable de résolution verticale sous angström, indépendant de la vue

Système à haut débit (40wph, 5 sites / wafer, en métrologie 2D)