Laboratoire d'assemblage de semi-conducteurs / Découpage de tranches / Inspection des tranches
Rudolph WS3880
Fournisseur :
Modèle :
Fonction :
Inspection automatisée de tranche avant la découpe
CAPACITÉ:
Prise en charge automatique de tranches :
Détection optique 2D : 5µm Détection laser 3D : 0.125µm, taux d’acquisition de données de 4 MHz Profondeur de champ : 28µm (2D), 200µm (3D) Détecteur très haute resolution 3D : 5µm Tourelle de lentilles à 5 positions : 1.25X, 2X, 5X, 10X) Éclairage en champ clair et champ sombre Métrologie 2D et détection de défaut des bumps Mesure 3D de hauteur et coplanarité des bumps Cartographie de tranche électronique Unité intégrée de filtration ISO classe 2 Révision des défauts sur ordinateur à distance |