Stealth Dicer Disco DFL7340

Stealth Dicer Disco DFL7340

Laboratoire d'assemblage de semi-conducteurs / Découpage de tranches / Découpage au laser et perforation

Stealth Dicer Disco DFL7340

Fournisseur :

Modèle :

Fonction :

Découpe laser de tranches de silicium

Mode automatique

Tranches de 200mm

Axe X :

  • Vitesse de chargement : 1.0 – 1000 mm/s

Axe Y :

  • Pas d’indexage : 0.1µm
  • Précision de positionnement : 3µm

Axe Z :

  • Résolution de mouvement : 0.1µm
  • Répétabilité : 1µm

Axe :

  • Rotation maximale : 380°

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