Laboratoire intégré des microsystèmes (MEMS) / Placage / Electrodeposition
SVS Jikji-77
Fournisseur :
Modèle :
Fonction :
Remplissage des vias traversants la tranche de silicium avec du cuivre et de l'Au-Sn
CAPACITÉ:
Taille de la tranche: 200 mm
Plage d’épaisseur des tranches: 300 – 1200 µm
Matériau de la tranche: silicone, verre
Entièrement qualifié pour le silicium via le processus AquiViaTM sous licence d’Alchimer, avec les modules suivants:
- Module 1: Prémouillage des tranches de Si avec des vias de rapport d’aspect 20: 1
- Module 2: Greffage chimique d’un film isolant 0,2-1,0 µm
- Module 3: Activation de l’isolation pour Ni (B)
- Module 4: Barrière de diffusion Ni (B) sans courant
- Module 5: Cu électrocharge en 50: 5µm et 100: 5µm TSV
- Module 6: Recuit de tranche
- Module 7: galvanoplastie eutectique 80Au / 20Sn
