Notre aligneuse sans masque DW-3000 atteint un débit supérieur à 30 plaquettes par heure (1 tête laser). Puisque cet équipement n’utilise pas de masques physiques, il offre une grande flexibilité, permettant de gérer les processus de fabrication d’une tranche à l’autre. Il peut compenser les distorsions globales et locales sur les plaquettes en temps réel et également permettre une traçabilité complète sur chaque matrice (n ° de lot, n ° de plaquette, n ° de matrice,…).

Screen utilise une technologie de commande laser développée depuis de nombreuses années pour exposer des faisceaux laser de haute puissance avec une précision élevée sur le GLV ™. Cette technologie impressionnante permet de contrôler simultanément 8 000 canaux de faisceau laser. De ce fait, la synchronisation à grande vitesse est possible permettant une imagerie à grande vitesse et de haute précision. Cet équipement est le premier doté de la technologie sans masque offrant «une capacité de production»

Spécifications:
Resolution 3 μm (L/S)
Exposure method Direct imaging (raster scanning method)
Reduction ratio 1:10
NA (numerical aperture) 0.1
Exposure light source 16 W YAG laser (near i-line:355 nm)
Wafer size 200 mm
Overlay accuracy Top surface alignment : ≤ 1 μm (|M| + 3 σ)
Back side alignment (InfraRed) : ≤ 1 μm (|M| + 3 σ)

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