CAPACITÉ:    

Caméras à angles multiples pour images 2D et 3D

Technologie d’imagerie digitale tomosynthèse

Idéal pour tester les : BGA (incluant les PoP), CGA, LGA, QGN, CSP, PTH et autres composants sur les deux faces d’un PCB

Fonctions d’inspection :

• Composante : manquante, désalignée, pierre tombale, polarité de tantale, biais
• Joint de soudure : quantité insuffisante ou excès de soudure, court-circuit, circuit ouvert, bille de soudure, soudure sèche, vides, doigt levé

Résolution des axes x, y : 1 µm

Résolution de l’image : 5, 7, 10 µm

Sélection du tube Rayon-X : max 130 kV/ 300µA

Contrôle 6 axes pour un maximum de flexibilité

Compensation de cambrure en axe Z automatique jusqu’à 2.5mm

Dimension du PCB : 50x50mm à 510x610mm, épaisseur de 0.6 à 7mm, poids maximal de 12kg

Système de protection entièrement blindé au plomb : fuite de Rayon-X <0.5µSy/h