Laboratoire d'assemblage de semi-conducteurs / Encapsulation / Cuisson sous vide à haute temperature
Yield Engineering System Inc
CAPACITÉ:
Tranche jusqu’à 200 mm de diamètre
Lot maximum de 50 tranches de 200 mm
Propreté de la chambre de classe 1
Température maximale de 450°C
Pression de fonctionnement à 250 Torrs
Uniformité de la température +/- 5°C pendant le maintien après la période de stabilisation
Vitesse de chauffe maximale : 7,5°C/min
Vitesse de refroidissement maximale : 4,5°C/min
Environnement azoté: concentration en oxygène de 10 ppm