CAPACITÉ: Colonne de microscope électronique à balayage à émission de champ Schottky haute résolution Tescan Mira-3 (FESEM) Colonne à faisceaux
CAPACITÉ: Laser orientés pour l’élimination des matières organiques Module laser IR scellé pompé par diode de 14 watts pour le
CAPACITÉ: Échantillon jusqu’à 25 mm Ø Revêtement in situ d’échantillons SEM et TEM avec divers matériaux cibles Nettoyage de surface,
CAPACITÉ: Coupe : Taille maximum d’échantillon de coupe grossière: 50 X 50 cm Découpe de précision: 160 X 50 mm /
CAPACITÉ: Réflectométrie electro-optique terahertz pulsée Méthode d’isolation rapide et non destructive Localisation des défauts à l’intérieur de la pièce sous
CAPACITÉ: Matériaux bruts : vitre, polymères, plastiques, grenat et autres (rigides ou flexibles) incluant les liquides Pas de fluides de
CAPACITÉ: Zone de numérisation 310 x 307 mm Répétabilité de +/- 0,5 micron de l’axe de balayage Inertialement équilibré pour
CAPACITÉ: Résolution <0,6 um: reconnaissance des caractéristiques de 0,5 micron Source de rayons X: jusqu’à 150keV Champ de vision: 0,65
CAPACITÉ: Réflectométrie dans le domaine temporel Module d’échantillonnage TDR 80E04 (20Ghz) Module d’échantillonnage TDR 80E10 (50 GHz) Facteur Q Rapport
CAPACITÉ: Colonne de rayon-X: Tension maximale 160 kV Courant max 600µA Résolution d’imagerie inférieure au micron 3 modes de mise