Offre de service
À propos de MRSI Systems
MRSI Systems ( appartenant au groupe Mycronic) est le principal fabricant de systèmes de collage de matrices eutectiques et époxydiques entièrement automatisés, à grande vitesse, de haute précision et flexibles. Nous offrons des solutions pour la recherche et le développement, la production de volumes faibles à moyens et la fabrication de grands volumes de dispositifs photoniques tels que les lasers, les détecteurs, les modulateurs, les AOC, les TO-Cans WDM/EML, les émetteurs-récepteurs optiques, les LiDAR, les VR/AR, les capteurs, la photonique du silicium, les optiques de co-packaging, les emballages hybrides 3-D et les produits d’imagerie optique. Forts de plus de 40 ans d’expérience dans l’industrie et de notre équipe d’assistance technique locale dans le monde entier, nous fournissons les systèmes et les solutions d’assemblage les plus efficaces pour tous les niveaux d’emballage, y compris les emballages de type “chip-on-wafer” (CoW), “chip-on-carrier” (CoC), “PCB” (circuit imprimé) et “gold-box” (boîte en or). Pour plus d’informations, visitez le site www.mrsisystems.com
À propos de Mycronic
Mycronic est une société suédoise de haute technologie engagée dans le développement, la fabrication et la commercialisation d’équipements de production répondant à des exigences élevées de précision et de flexibilité pour l’industrie électronique. Le siège social de Mycronic est situé à Täby, au nord de Stockholm, et le groupe possède des filiales en Chine, en France, en Allemagne, au Japon, au Mexique, aux Pays-Bas, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni, aux États-Unis et au Vietnam. Mycronic est cotée au Nasdaq Stockholm. www.mycronic.com
Mission
Nous nous engageons à fournir des systèmes de haute qualité, rentables qui créent de la valeur pour nos clients. Dans notre effort pour réaliser cette mission, nous nous efforçons de fournir des produits de qualité et faisons de la satisfaction de nos clients, fournisseurs, employés une priorité.
Compétences
Circuits RF
Fabricants de modules micro-ondes, de circuits RF, MEMS, de boîtiers semi-conducteurs avancés, de modules multi-puces, les appareils hybrides sont les clients originaux «de base» pour les produits MRSI. Le matériel et les logiciels pour l’attache de puce et la distribution des plates-formes ont été conçus autour des besoins pour une plus grande précision et la répétabilité dans l’assemblage d’ensembles de micro-ondes et de RF complexes. Ces systèmes nécessitent l’intégration de composants efficaces RF à moindre coûts, tout en conservant le même niveau d’excellentes caractéristiques RF. Ces fréquences millimétriques sont de plus en plus exigents pour les nouvelles générations de GaAs MMIC qui font seulement 50 microns d’épaisseur.
Fixez ces MMIC par l’utilisation de l’adhésif conducteur est l’approche la moins chère, mais nécessite un processus de distribution époxy haute performance afin de contrôler de plus petits volumes.
Distribution de grande précision
Les fabricants de cartes électroniques d’aujourd’hui sont confrontés à des applications difficiles à mesure que la miniaturisation des produits, la puissance, la fréquence du circuit et de l’augmentation de la complexité progresse. Les cycles de production plus courts minimisent le temps disponible pour la production de volume. L’Encapsulation avancée pour les micro-ondes, les hybrides, les MEMS et la photonique est considéré comme étant parmi les applications les plus difficiles.
Les progrès dans la distribution automatisée de résine époxy conductrice ont permis à l’industrie de la microélectronique de mieux tirer parti de l’automatisation bien que les produits soient devenus plus difficiles à produire. La fabrication de circuits microélectroniques est typique de l’extrême contrôle nécessaire pour l’emballage de pointe. La principale préoccupation des ingénieurs de conception estle processusde contrôle de l’époxy. Une couverture complète sans miction est importante afin de maximiser le transfert thermique et minimiser les contraintes. L’équipement automatisé doit être capable de tout cela tout en étant rapide, fiable et reproductible.
Le MRSI-175Ag peut être configuré avec de multiples pompes ou un mélange de pompes, de jets et des outils d’emboutissage. Deux pompes peuvent être utilisées pour deux des résines époxy différentes simultanément. Ou une pompe et d’un outil de découpage avec un changeur d’outils peuvent être utilisés pour distribuer un époxy et le cachet de petits points et une deuxième époxy. En fin de compte, lorsque les pompes et les outils d’emboutissage sont attachés avec un support commun et peuvent être modifiés au cours rapidement, la meilleure flexibilité est obtenue.
Compétences
Conception de systèmes
Logiciels
Equipement de vision
Contrôle de mouvement
Automatisation industrielle
Haute précision
Thermique et diverses méthodes de fixation
