| Saviez-vous qu’il existe une autre méthode que les traditionnels C4 (controlled collapse chip connection) pour l’attache de composantes renversées (flip chip) ?
En effet, il est possible de remplacer les matrices de C4 par des bumps d’or. Les matrices de C4 sont la méthode traditionnelle qui consiste à peupler les sites des interconnexions d’une puce avec des billes de soudure. Les métaux utilisés sont souvent l’alliage SAC (étain, argent, cuivre) ou des mélanges de cuivre, de nickel et de SAC. Cette étape est faite au niveau de la tranche de silicium, avant la découpe. Si elle est parfaitement adaptée pour les produits avec des milliers de connexions tels que les CMOS, elle l’est beaucoup moins, voir pas du tout, pour tous les dispositifs électromécaniques microscopiques (MEMS), en particulier ceux avec des structures relâchées.
La méthode de remplacement consiste à souder des bumps d’or sur les sites d’interconnexions à l’aide d’un wire bonder. La composante peut alors être assemblée de façon renversée sur un substrat, par le biais de la thermocompression. Cette technique est particulière utile pour les MEMS et les composantes à faible volume d’interconnexions. |
