CENTRE DE FABRICATION DE POINTE
Le C2MI propose une large gamme d’équipements pour contribuer à vos projets d’électronique imprimée ou d’assemblage de cartes. Fidèle à son modèle de se doter d’équipements prêts pour la production dans le but de développer des prototypes et des procédés pour la fabrication à haut volume. Nous disposons de tous les outils nécessaires pour créer votre circuit : du dépôt d’encre jusqu’à la découpe laser en passant par la cuisson thermique ou photonique et la lamination, nous pouvons construire votre circuit et assembler toutes les pièces que vous souhaitez y intégrer. Des puces de grande dimension et des connecteurs aux composants métriques 0102, les équipements de placement et d’inspection de la ligne de pointe sont entièrement automatisés.
ASSEMBLAGE À LA CARTE
La ligne d’assemblage à la carte du C2MI a été pensée dans le mouvement d’une production en mode d’industrie 4.0 avec tous les équipements de contrôle et d’inspection intégrés à la ligne et communiquant entre eux dans le but de réduire le temps d’intervention des opérateurs.
Dépôt de pâte
La première étape du procédé d’assemblage à la carte est le dépôt de pâte. Le dépôt est fait à l’aide d’une imprimante à masque. Complètement automatisé, cet équipement est configuré pour recevoir la rétroaction de l’équipement d’inspection de pâte ASM ProcessLens. Ainsi, lorsque des défauts reliés à l’impression de la pâte ou du média choisi sont vus par l’équipement d’inspection, les corrections sont directement transmises à l’imprimante sans intervention humaine.
Inspection de la pâte
Le système d’analyse du comportement de l’impression de la pâte à souder ASM ProcessLens apprend, analyse et optimise les paramètres d’impression de façon automatique.
Placement des composants
Les équipements sur lesquels le placement des composants est fait sont sans aucun doute les plus impressionnants de la ligne par leur vitesse d’exécution. La ligne possède deux équipements de la série TX de ASM qui fonctionnent en série et qui utilisent trois têtes de placement au total. Des composants de dimensions entre 0,2mmX0,1mm et 200mmX125mm peuvent être assemblés avec grande précision.
Inspection automatisée des cartes
Les yeux humains ne sont souvent pas assez performants pour faire l’inspection des composants ultras fins tels que ceux utilisés en microélectronique. L’inspection optique automatisée (AOI) a été développée pour ces situations. L’algorithme de l’équipement permet de mesurer sur chaque circuit imprimé des couleurs et des dimensions réelles qui servent de référence pour l’inspection de la carte. L’algorithme intègre alors les conditions variables à chaque inspection au lieu de faire référence à des valeurs apprises qui ne sont peut-être plus valides.
Dépôt de pâte
Inspection de la pâte
Placement des composants
Inspection des cartes
ÉLECTRONIQUE IMPRIMÉE
L’électronique imprimée est une technologie émergente avec un fort potentiel de croissance car elle offre des coûts moindres, des fonctionnalités et capacités nouvelles. Grâce à des encres conductrices, il est maintenant possible d’imprimer des circuits électroniques sur une variété quasi infini de support. Le C2MI s’est doté de technologies digitales d’impression d’encre, les plus flexibles pour créer les circuits de demain.
Déposition de l'encre (jet ou aérosol)
La déposition de l’encre par jet ou par aérosol est une technique de fabrication émergente qui provient de l’industrie de l’imprimerie. La technique vise à déposer sur un substrat flexible ou non une encre conductrice selon un patron de circuits qui serviront à conduire le courant. Cette technologie additive vise à réduire les coûts en déposant le matériel seulement aux endroits nécessaires
Cuisson photonique
La cuisson photonique est un processus de cuisson dans lequel l’encre est chauffée avec la lumière pulsée d’une lampe. Lorsque l’encre est chauffée sur un substrat, la majeure partie du substrat reste relativement froide car le temps d’exposition est bref (~ 1 mili seconde), il est donc possible d’atteindre des températures nettement plus élevées dans l’encre sans endommager le substrat comparativement à un four ordinaire.
Lamination
Le procédé de la lamination permet de faire des circuits multicouches pour les circuits imprimés complexes. Il permet aussi d’appliquer une couche de protection ou une couche isolante, selon les besoins sur les circuits préalablement imprimés.
Découpe au laser
La fabrication des circuits en électronique imprimée se fait en feuilles comprenant plusieurs circuits à des fins d’optimisation des équipements et de réduction des coûts. Puisque le média le plus couramment utilisé au niveau de l’électronique imprimable est un matériel flexible, un laser est nécessaire pour en faire la découpe correctement. Le laser utilisé par le C2MI peut également percer des trous très petits dans différents médias incluant le FR4, le verre et le silicium
